膜层质量关键是指膜层的应力、膜层厚度的均匀性和膜层的反射率等。

1.影响膜层应力的因素
不同的材料有不同的热膨胀系数，膜层材料与镀件的热膨胀系数相差越小，膜层因温度变化产生的应力就越小，金属或合金的韧性愈好，则沉积膜层的应力愈小。

膜层的应力随真空度的提高而降低，当溅射时氩气的分压低于0.13Pa时，膜层一般不会产生应力。

溅射粒子与镀件的入射角度小于15°，不会产生应力裂纹，大于15°后，膜层应力裂纹随角度的增大而增加。

镀件加热是产生应力裂纹的主要原因之一，因此，镀件的温度一般控制在产生裂纹的临界温度以下。

2.影响膜层厚度均匀性的因素
若磁控源在整个靶面上的溅射不均匀，会导致膜层厚度不均匀。因此，在设计磁控源时，合理安排磁体结构，使边线或两端的磁场强度大于中间的磁场强度，便可改善膜厚的分布。

镀件相对于磁控源有各种不同的运动方式，应根据磁控源的形状而定。行星机构运动方式的成膜性均匀，台阶覆盖性能好，镀件装载量大，它便是经常采用的运动方式。

选择磁控源和镀件间的相对位置，让镀件运动，使其各表面受溅射的几率相等。

3.影响膜层反射率的因素
一般溅射速率越大，得到的膜层反射率越高，但不同金属膜层的反射率与溅射速率关系不同，应通过试验确定最佳溅射速率。

镀件表面粗糙度愈低，则膜层反射率愈大，反之亦然。

膜层的反射率随膜厚的增加而降低，对不同的金属材料，其影响程度也不一样。

一般膜层的反射率随氩气压力的增加而急剧下降，因此，氩气分压应控制在0.40~0.53Pa范围内。