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DZ-300 镍封电镀工艺

1．本工艺应用于对防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺。 2．本工艺含有一定量的不导电性颗粒，在光亮镍镀层上镀一层薄(1.0-3.0 微米)镍封层，再镀铬形成微孔铬，大大提高了防腐蚀能力。 3．为确保微孔铬的耐腐蚀保护能力, 光亮铬镀层的厚度应该保持在0.5 微米以下｡ 4．为保证镀层的耐腐蚀性能,必须不断监测各系数,使用适合的方法, 例如镀铜法测试微孔数和测量光亮镍和镍封的电位差｡ 5．根据标准, 微孔数必须保持在10,000 和40,000 颗粒/平方厘米(镀铜法)。本艺的电位值应该比光亮镍正约20-40 毫伏。微孔数的測定，应指定在工件上某一位置｡

所属分类：

半光镍

产品咨询：18520125168

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产品应用

溶液组成及操作条件

硫酸镍	200 克/升
氯化镍	60 克/升
硼酸	50 克/升
DZ-300A镍封颗粒	0.05-0.1 克/升
DZ-300B镍封分散颗粒	0.2-0.5 克/升
DZ-500A柔软剂	2-5 毫升/升
DZ-500B光亮剂	0.1-0.2 毫升/升
DN-95C 辅助剂	0.1-0.3 毫升/升(根据电位差补加)
pH	3.8-4.5
温度	50-60℃
电流密度	2-5安培/平方分米