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酸性光亮镀铜光剂

1.镀液杂质容忍量高，容易控制，镀层的填平度极佳。 2.镀层不易产生针孔，内应力低，延展性好。 3.电流密度范围宽阔，镀层填平度高至75%，达到光亮效果。 4.沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短。

所属分类：

产品应用

1.镀液杂质容忍量高，容易控制，镀层的填平度极佳。

2.镀层不易产生针孔，内应力低，延展性好。

3.电流密度范围宽阔，镀层填平度高至75%，达到光亮效果。

4.沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短。

5.适用范围宽广，可应用于铁件，锌合金、
铜合金、塑料等各种不同类型的基材。

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达志酸性光亮镀铜光剂

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