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DAg-2002 厚银电镀光亮剂

1.DAg-2002光亮剂专为厚银电镀而设。 2.镀层白亮,不易发黄。 3.镀液分散能力好,适用于挂镀及滚镀。
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DZ-360 光亮镀银工艺

1.镀层高光亮,色泽洁白。 2.镀层有极好的填平能力。 3.适用于装饰性或功能性电镀。 4.适用于挂镀或滚镀。
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DZ-370 环保镀银电镀工艺

1.本工艺不含氰化钠(钾)及氰化银、不含磷,废水处理简单,符合环保要求。 2.本工艺与氰化镀银溶液兼容,可以在氰化银镀液基础上直接转缸。 3.视需求,与不同添加剂配合可获得薄银或厚银等装饰性或功能性镀层。
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DSN-961 高级酸性光亮镀锡工艺

1.镀液稳定,容易控制。 2.镀层光亮,具有优良的焊接性及抗蚀性。 3.可用于挂镀及滚镀。
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DZ-8405 高速电镀光亮纯锡工艺

1.本工艺有独特的体系,在很宽的镀液操作温度范围内都可以得到形态均匀和稳定的镀层。 2.镀层的光亮性及可焊性极好,并且有机成份极低。 3.符合电子工业内的测试标准,对电子产品有极高的质量保证,适用于电子元器件的电镀。
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DZ-8407 硫酸型哑光锡电镀工艺

1.哑光锡工艺,能产生可焊性的抗蚀镀层。 2.此工艺即使在低金属浓度下也能产生高的电镀效率,从而使其在高厚径比的孔中具有较好的抗性及分散力。
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DZ-8406 高速电镀哑光纯锡工艺

1.此工为可回流、纯锡工艺,专门为中高速电镀设备而设计,可用于终端电镀以及线材或线路电镀。 2.在宽阔的温度及电流密度范围电镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。 3.镀层表面形态均匀稳定,适于“低须触线”无铅精饰。
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DZ-8408化学浸锡工艺

1.镀层致密,均匀。 2.镀层具有良好的可悍性、导电性、延展性能。 3.洗净性良好、镀层不易出现水洗痕及残留物质。 4.镀液不易浑浊,使用寿命长。 5.适用于铜基材上的化学浸锡。
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DZ-8409化学沉锡工艺

DZ-8409是一种新型环保化学沉锡工艺,具有性能稳定、操作方便、经济等特点。DZ-8409在55℃、10分钟,可在铜面获得0.8-1.2微米的纯锡层,与传统的无机浸锡相比沉锡速率更快,性能更可靠,且不易产生锡须,获得的锡层可焊性良好。
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