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DZ-300 镍封电镀工艺

1.本工艺应用于对防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺。 2.本工艺含有一定量的不导电性颗粒,在光亮镍镀层上镀一层薄(1.0-3.0 微米)镍封层,再镀铬形成微孔铬,大大提高了防腐蚀能力。 3.为确保微孔铬的耐腐蚀保护能力, 光亮铬镀层的厚度应该保持在0.5 微米以下。 4.为保证镀层的耐腐蚀性能,必须不断监测各系数,使用适合的方法, 例如镀铜法测试微孔数和测量光亮镍和镍封的电位差。 5.根据标准, 微孔数必须保持在10,000 和40,000 颗粒/平方厘米(镀铜法)。本艺的电位值应该比光亮镍正约20-40 毫伏。 微孔数的測定,应指定在工件上某一位置。


所属分类:


关键词:


产品应用


溶液组成及操作条件

 

硫酸镍 200 克/升
氯化镍 60 克/升                                                          
硼酸 50 克/升
DZ-300A镍封颗粒 0.05-0.1 克/升
DZ-300B镍封分散颗粒 0.2-0.5 克/升
DZ-500A柔软剂 2-5 毫升/升
DZ-500B光亮剂 0.1-0.2 毫升/升
DN-95C 辅助剂 0.1-0.3 毫升/升(根据电位差补加)
pH       3.8-4.5
温度 50-60℃
电流密度 2-5安培/平方分米

 

关键词:

达志化学

化学除油

电解除油

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