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1.本工艺不含氰化钠及氰化亚铜、不含磷,废水处理简单,符合环保要求。
2.本工艺与氰化镀铜溶液兼容,可以在氰化铜镀液基础上直接转缸。
3.适合于锌合金、铝合金、钕铁硼及钢基材的打底镀层。
4.镀液稳定,易于操作,适用于滚镀、挂镀及连续电镀。
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1.镀液杂质容忍量高,容易控制,镀层填 的填平度极佳。
2.镀层不易产生针孔,内应力低,延展性好。
3.电流密度范围宽阔,镀层填平度高至75%,达到光亮效果。
4.沉积速度特快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
5.适用范围宽广,可应用于铁件,锌合金、铜合金、塑料等各种不同类型的基材。
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1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。
3.镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。
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1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好,内应力低,是理想的电镀层。
3.镀液稳定,处理周期长。
4.既可用于滚镀工艺,也可用于摇镀工艺。
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1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好,内应力低,是理想的电镀层。
3.镀液稳定,处理周期长。
4.专用于塑料酸性镀铜工艺,也可用于滚镀工艺。
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1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好,内应力低,是理想的电镀层。
3.镀液稳定,处理周期长。
4.专用于摇镀工艺。
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1.镀层延展性能良好,内应力低。
2.镀层表面光滑,不需要再研磨。
3.可在高电流状态下电镀。
4.有长期稳定的硬度和晶粒结构(HV210-220)。
5.专用于印刷滚筒电子雕刻制版工艺。
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