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产品分类
1．可得到色泽白晰，均匀平滑的镀层表面。
2．可作为珍珠镍的打底镍镀层，也可直接作为具有哑光要求的镀镍表面。
3．有机分解产品少，槽液不易老化。
4．极佳的分散能力，适用于高装饰哑光镀镍要求。
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1.镀层延展力及整平力极佳，具有良好的柱状结构，适合于各种抗蚀性要求极高的多层 Ni-Cr 镀层体系。
2.工艺连续作业性好，若能配合定期活性炭吸附，一般情况下无需进行大处理。
3. 添加剂及溶液与本公司光亮镍体系完全相容，在后续的光亮镍过程中无需水洗。
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1.适合于作为多层镍系统中的半光亮镍底层。
2.不含香豆素、甲醛，镀液稳定性高。
3．镀层填平性、柔软性佳，半光镍层与光亮层的电位差可达125-150毫伏，保证了双层镍层具有优越的抗蚀性。
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1.作为光亮镍与半光镍之间一层冲击镍电镀
2.镀层含硫量可达0.1-0.3%，与半光亮镍之间电位差160-180毫伏。
3.其化学及电化学稳定性好、可使用空气搅拌、添加剂消耗量少。
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1.本工艺可显著提高镍-铬镀层的抗腐蚀性能
2.在电镀过程中，大量微粒沉积于镀层中，使得后续铬镀层在微粒表而形成相应数量的微孔。
3.本工艺易于操作和控制，用于半光镍和光镍之后。
4.可满足极高耐腐蚀性能的要求，特别适用于室外用品。
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1．本工艺应用于对防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺。
2．本工艺含有一定量的不导电性颗粒，在光亮镍镀层上镀一层薄(1.0-3.0 微米)镍封层，再镀铬形成微孔铬，大大提高了防腐蚀能力。
3．为确保微孔铬的耐腐蚀保护能力, 光亮铬镀层的厚度应该保持在0.5 微米以下｡
4．为保证镀层的耐腐蚀性能,必须不断监测各系数,使用适合的方法, 例如镀铜法测试微孔数和测量光亮镍和镍封的电位差｡
5．根据标准, 微孔数必须保持在10,000 和40,000 颗粒/平方厘米(镀铜法)。本艺的电位值应该比光亮镍正约20-40 毫伏。 微孔数的測定，应指定在工件上某一位置｡
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