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1.在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好，是理想的电镀层。
3.镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。
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1.在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好，内应力低，是理想的电镀层。
3.镀液稳定，处理周期长。
4.既可用于滚镀工艺，也可用于摇镀工艺。
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1.在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好，内应力低，是理想的电镀层。
3.镀液稳定，处理周期长。
4.专用于塑料酸性镀铜工艺，也可用于滚镀工艺。
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1.在广阔的电流密度范围内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，且不容易产生针孔及麻点。
2.镀层延展性能良好，内应力低，是理想的电镀层。
3.镀液稳定，处理周期长。
4.专用于摇镀工艺。
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1.镀层延展性能良好，内应力低。
2.镀层表面光滑，不需要再研磨。
3.可在高电流状态下电镀。
4.有长期稳定的硬度和晶粒结构（HV210-220)。
5.专用于印刷滚筒电子雕刻制版工艺。
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1.镀层表面细密、优美而无光泽。
2.镀层极其均匀。
3.单一添加剂，易于操作管理，稳定性极佳。
4.和各种镍系列镀液（有光泽、半光泽、低光泽）配合使用，可取得良好的无光泽沙面镀层。
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1.技术领先的无氰碱性镀铜工艺，分散能力和覆盖能力均超过氰化物镀铜工艺。
2.铜层的结晶细致、平滑、密致且柔软，无孔隙，可以直接在钢铁、铜及铜合金、锌合金、不锈钢、沉锌后的铝及铝合金、化学镍、氨基磺酸镍上进行电镀。
3.不含有害重金属元素，符合ROSH环保要求，适合于挂镀和滚镀。
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