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1.本工艺有独特的体系，在很宽的镀液操作温度范围内都可以得到形态均匀和稳定的镀层。
2.镀层的光亮性及可焊性极好，并且有机成份极低。
3.符合电子工业内的测试标准，对电子产品有极高的质量保证，适用于电子元器件的电镀。
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1.此工为可回流、纯锡工艺，专门为中高速电镀设备而设计，可用于终端电镀以及线材或线路电镀。
2.在宽阔的温度及电流密度范围电镀出有机物含量极少、覆盖能力强、延展性好、可焊性佳的纯锡镀层。
3.镀层表面形态均匀稳定，适于“低须触线”无铅精饰。
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DZ-8409是一种新型环保化学沉锡工艺，具有性能稳定、操作方便、经济等特点。DZ-8409在55℃、10分钟，可在铜面获得0.8-1.2微米的纯锡层，与传统的无机浸锡相比沉锡速率更快，性能更可靠，且不易产生锡须，获得的锡层可焊性良好。
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