达志化学

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ULTRA 酸性光亮镀铜工艺

1.镀液杂质容忍量高,容易控制,镀层填 的填平度极佳。 2.镀层不易产生针孔,内应力低,延展性好。 3.电流密度范围宽阔,镀层填平度高至75%,达到光亮效果。 4.沉积速度特快,在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 5.适用范围宽广,可应用于铁件,锌合金、铜合金、塑料等各种不同类型的基材。
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黑牌

1.可获得完美的镜面光泽。 2.光亮性、整平性能极高。特别是在低电流的情况下光泽更加完美。 3.操作温度范围很广,在高温状态下也可以进行电镀。 4.填平效果好,光亮剂消耗少,经济实惠。 5.不会受光亮剂分解的影响。
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红牌

1.可获得完美的镜面光泽。 2.光亮性、整平性能极高。特别是在低电流的情况下光泽更加完美。 3.操作温度范围很广,在高温状态下也可以进行电镀。 4.填平效果好,光亮剂消耗少,经济实惠。 5.不会受光亮剂分解的影响。
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DZ-007 高整平酸铜光亮剂

1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。 2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。 3.镀液温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。
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DZ-661 滚镀酸铜光亮剂

1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。 2.镀层延展性能良好,内应力低,是理想的电镀层。 3.镀液稳定,处理周期长。 4.既可用于滚镀工艺,也可用于摇镀工艺。
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DZ-662 塑料专用酸铜光亮剂

1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。 2.镀层延展性能良好,内应力低,是理想的电镀层。 3.镀液稳定,处理周期长。 4.专用于塑料酸性镀铜工艺,也可用于滚镀工艺。
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DZ-663 摇镀酸铜光亮剂

1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性,且不容易产生针孔及麻点。 2.镀层延展性能良好,内应力低,是理想的电镀层。 3.镀液稳定,处理周期长。 4.专用于摇镀工艺。
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DZ-200 印刷滚镀酸铜添加剂

1.镀层延展性能良好,内应力低。 2.镀层表面光滑,不需要再研磨。 3.可在高电流状态下电镀。 4.有长期稳定的硬度和晶粒结构(HV210-220)。 5.专用于印刷滚筒电子雕刻制版工艺。
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DZ-90H 电镀铜工艺

1.体系电流密度范围从0.5至4安培/平方分米。 2.优越的深镀性能,可覆盖高纵横比板上所有CD范围。 3.对复杂的图形设计有优越的表面分散性能。 4.优异的冶金特性。
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