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1.本工艺不含氰化钠及氰化亚铜、不含磷，废水处理简单，符合环保要求。
2.本工艺与氰化镀铜溶液兼容，可以在氰化铜镀液基础上直接转缸。
3.适合于锌合金、铝合金、钕铁硼及钢基材的打底镀层。
4.镀液稳定，易于操作，适用于滚镀、挂镀及连续电镀。
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1.技术领先的无氰碱性镀铜工艺，分散能力和覆盖能力均超过氰化物镀铜工艺。
2.铜层的结晶细致、平滑、密致且柔软，无孔隙，可以直接在钢铁、铜及铜合金、锌合金、不锈钢、沉锌后的铝及铝合金、化学镍、氨基磺酸镍上进行电镀。
3.不含有害重金属元素，符合ROSH环保要求，适合于挂镀和滚镀。
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1.此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，可增长电镀氰化铜时间，以增加与酸铜镀层及光亮镍镀层的结合力。
2.电流密度范围广阔，沉积速度快。
3.单一添加，可用作滚镀及挂镀。
4杂质容忍量高，易于控制。
5.不含有害重金属，符合RoHS标准。
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1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。
2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。
3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。
4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。
5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。
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1.镀层平滑、紧密、细致。
2.电流密度范围广阔，沉积速度较快。
3.可作滚镀及挂镀。
4.杂质容忍量高，易于控制。
5.如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。
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