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1.此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，可增长电镀氰化铜时间，以增加与酸铜镀层及光亮镍镀层的结合力。
2.电流密度范围广阔，沉积速度快。
3.单一添加，可用作滚镀及挂镀。
4杂质容忍量高，易于控制。
5.不含有害重金属，符合RoHS标准。
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1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。
2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。
3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。
4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。
5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。
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1.镀层平滑、紧密、细致。
2.电流密度范围广阔，沉积速度较快。
3.可作滚镀及挂镀。
4.杂质容忍量高，易于控制。
5.如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。
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