达志化学

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DZ-60S 珍珠镍电镀工艺

1.镀层结构细致,硬度高,耐磨性好,不易被刮花。 2.镀层抗腐性强,不易被腐蚀或留下痕迹。 3.起沙速度快,分解产物少,镀液易于控制。 4.用户可以根据产品的要求选择K2、K4、K6来达到所需要的粗细度。 5.本产品为长效工艺,处理周期长。
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NI-152 哑光镍添加剂

1.可得到色泽白晰,均匀平滑的镀层表面。 2.可作为珍珠镍的打底镍镀层,也可直接作为具有哑光要求的镀镍表面。 3.有机分解产品少,槽液不易老化。 4.极佳的分散能力,适用于高装饰哑光镀镍要求。
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DN-1001 半光亮镍电镀工艺

1.镀层延展力及整平力极佳,具有良好的柱状结构,适合于各种抗蚀性要求极高的多层 Ni-Cr 镀层体系。 2.工艺连续作业性好,若能配合定期活性炭吸附,一般情况下无需进行大处理。 3. 添加剂及溶液与本公司光亮镍体系完全相容,在后续的光亮镍过程中无需水洗。
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DN-95 半光亮镍添加剂

1.适合于作为多层镍系统中的半光亮镍底层。 2.不含香豆素、甲醛,镀液稳定性高。 3.镀层填平性、柔软性佳,半光镍层与光亮层的电位差可达125-150毫伏,保证了双层镍层具有优越的抗蚀性。
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DN-2500 高硫镍添加剂

1.作为光亮镍与半光镍之间一层冲击镍电镀 2.镀层含硫量可达0.1-0.3%,与半光亮镍之间电位差160-180毫伏。 3.其化学及电化学稳定性好、可使用空气搅拌、添加剂消耗量少。
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DN-2001 高耐蚀纳米复合镀镍添加剂

1.以纳米级添加剂提供复合微粒,具有极佳的分散性能。 2.很薄的复合镀镍层能够赋予工件优异的耐蚀性能。 3.操作简单,管理容易,无须特殊设备,适于自动线或手动线电镀生产。
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DN-1003 镍封电镀工艺

1.本工艺可显著提高镍-铬镀层的抗腐蚀性能 2.在电镀过程中,大量微粒沉积于镀层中,使得后续铬镀层在微粒表而形成相应数量的微孔。 3.本工艺易于操作和控制,用于半光镍和光镍之后。 4.可满足极高耐腐蚀性能的要求,特别适用于室外用品。
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DZ-300 镍封电镀工艺

1.本工艺应用于对防腐蚀性能要求高的多层镍电镀工艺。 2.本工艺含有一定量的不导电性颗粒,在光亮镍镀层上镀一层薄(1.0-3.0 微米)镍封层,再镀铬形成微孔铬,大大提高了防腐蚀能力。 3.为确保微孔铬的耐腐蚀保护能力, 光亮铬镀层的厚度应该保持在0.5 微米以下。 4.为保证镀层的耐腐蚀性能,必须不断监测各系数,使用适合的方法, 例如镀铜法测试微孔数和测量光亮镍和镍封的电位差。 5.根据标准, 微孔数必须保持在10,000 和40,000 颗粒/平方厘米(镀铜法)。本艺的电位值应该比光亮镍正约20-40 毫伏。 微孔数的測定,应指定在工件上某一位置。
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DN-2700 碱性化学镍工艺

1.DN-2700是一种化学闪镀镍溶液, 镍镀层非常薄、均匀、活跃,然后可进行结合力好的化学镍或化学镀铜和光亮镍电镀。 2.专为去除铝上少量锌而配制,可防止铝合金上的再次氧化。 3.也可用以代替铝材上镀氰化闪镀铜。它可减少对氰的需要,即使是在复杂形状的零件上,也能明显提高镀层的覆盖力,。 4.可延长后续酸性化学镍的工作寿命。
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